삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공, 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다. 삼성......
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb D램을 개발한 삼성전자......
삼성전자가 업계 최초로 12단 3D-TSV 기술을 개발하고, 패키징 분야에서 초격차를 이어간다. 7일 삼성전자는 12단 3D-TSV(3D-......
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