삼성전자가 로직 칩과 4개 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 'I-Cu......
전 세계에 다양한 제품과 그 뒤에 숨겨진 아이디어, 통찰력 및 열정에 대한 최신 정보를 얻으십시오.
다른 사람들과 코멘트하고 연결하십시오.
포럼에 액세스하여 필요한 답변을 얻으십시오.
콘테스트, 경품 행사 및 특별 이벤트에 독점적으로 액세스하십시오.
