삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 ......
델 테크놀로지스는 오늘, AMD 차세대 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠(Ryzen) 7 9850X3D를 탑재한 2026년형 '에어리어-51(Area-51)' 게이밍 데스크톱 신제......
PC 메모리와 SSD 등 컴퓨터 핵심 반도체 부품 유통 전문 업체 파인인포가 PATRIOT(패트리어트)의 외장형 SSD 'VIPER PVP30'를 국내에 공......
한국엡손(이하 엡손)이 산업 자동화 수요 확대에 따라 스카라 로봇 라인업 3종을 선보이며 포트폴리오를 대폭 강화했다고 14일 밝혔다. 엡손은 중량물 대응부터 콤팩트한 공간 활용까지......
엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 지멘스(Siemens)와의 전략적 파트너십 확대를 통해 실제 산업 현장에서의 AI 적용을 가속......
삼성전자가 5일(현지 시간) 성능과 휴대성을 모두 업그레이드한 새로운 '갤럭시 북6 시리즈'를 공개했다. 갤럭시 북6 시리즈는 압도적인 성능과 휴대성에 더해 사운드와 그래픽, 배터......
메모리 반도체 기업 '키오시아(KIOXIA Corporation)' 국내 총판 도우정보가 PCIe 4.0 인터페이스를 적용한 신형 보급형 소비자용 SSD '......
모바일 액세서리 분야 선두주자 벨킨이 유선 충전과 견줄 만한 속도를 자랑하는 차세대 무선 충전 솔루션 3종을 공개하며 입지를 공고히 했다. 벨킨은 22일 서울 더 플라자 호텔서 간......
마이크로칩 자회사 SST가 데카와 NVM 칩렛 솔루션 위한 전략적 협력을 11일 발표했다. 고성능 반도체를 개발에 있어 설계의 복잡성과 비......
HP 프린팅 코리아가 국내 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발 및 AI 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.......
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